金融界2025年3月25日音讯，国家知识产权局信息数据显现，厦门柔性电子研讨院有限公司获得一项名为“一种晶圆类产品电镀上下料设备”的专利，授权公告号 CN 113337871 B，请求日期为 2021年7月。
天眼查资料显现，厦门柔性电子研讨院有限公司，成立于2018年，坐落厦门市，是一家以从事研讨和实验开展为主的企业。企业注册本钱4000万人民币，实缴本钱3200万人民币。经过天眼查大数据分析，厦门柔性电子研讨院有限公司共对外出资了3家企业，参加招投标项目1次，产业线条，此外企业还具有行政许可5个。
